Analysis of the influence of structure on mechanical properties of multilayer Ni/Cu thin films for use in microelectronic technologies
Analiza uticaja strukture na mehanička svojstva višeslojnih tankih filmova Ni/Cu za primenu u mikroelektronskim tehnologijama
dc.creator | Lamovec, Jelena | |
dc.creator | Jović, Vesna B. | |
dc.creator | Mladenović, Ivana | |
dc.creator | Popović, Bogdan | |
dc.creator | Radojević, Vesna | |
dc.date.accessioned | 2021-03-10T12:41:07Z | |
dc.date.available | 2021-03-10T12:41:07Z | |
dc.date.issued | 2015 | |
dc.identifier.issn | 0040-2176 | |
dc.identifier.uri | http://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/handle/123456789/2928 | |
dc.description.abstract | Multilayer Ni/Cu thin films were produced by dual-bath electrodeposition technique (DBT) on polycrystalline cold-rolled Cu substrate. Different Ni/Cu multilayer structures were realized by changing of process parameters such as total film thickness, sublayer thickness and Ni/Cu sublayer thickness ratio. The mechanical properties of Vickers microhardness and interfacial adhesion in the films were investigated. Decreasing of sublayer thickness down to 300 nm and increasing of Ni:Cu sublayer thickness ratio to 1:4, lead to higher values of Vickers microhardness compared to monolayer metal films. Thin films with sublayer thicknesses from 75 nm to 5 μm show strong interfacial adhesion. A weak adhesion and sublayer exfoliation for the films with sublayer thickness greater than 5μm were found. Three-dimensional Ni microstructures can be fabricated using multilayer Ni/Cu film by selective etching of Cu layers in an acidic thiourea solution ('surface micromachining' technique). | en |
dc.description.abstract | Tehnikom elektrohemijske depozicije iz dva kupatila (dual-bath technique, DBT), dobijeni su višeslojni filmovi Ni i Cu, naizmeničnim deponovanjem na polikristalni, hladno-valjani bakarni supstrat. Različite strukture Ni/Cu višeslojnih filmova su ostvarene promenom procesnih parametara kao što su ukupna debljina filma, debljina pojedinačnog sloja u filmu i odnos debljina pojedinačnih slojeva Ni i Cu u filmu. Ispitana su mehanička svojstva mikrotvrdoće po Vikersu i adhezije filma na supstratu i kontaktnim površinama slojeva u filmu. Smanjenjem debljine pojedinačnog sloja do 300 nm i povećanjem odnosa debljina slojeva Ni:Cu na 1:4, došlo se do višestrukog povećanja vrednosti Vikersove mikrotvrdoće u odnosu na jednoslojne metalne filmove. Tanki slojevi Ni i Cu sa debljinom od 75 nm do 5 μm pokazuju dobru međuslojnu adheziju. Filmovi sa debljinom slojeva većom od 5 μm, nemaju dobru međuslojnu adheziju i uočava se delaminacija (razdvajanje) slojeva. Sve strukture višeslojnih filmova Ni i Cu se mogu primeniti za izradu trodimenzionalnih MEMS struktura od Ni, metodom selektivnog nagrizanja slojeva Cu u kiselom rastvoru tiouree tehnikom 'površinskog mikromašinstva'. | sr |
dc.publisher | Savez inženjera i tehničara Srbije, Beograd | |
dc.relation | info:eu-repo/grantAgreement/MESTD/Technological Development (TD or TR)/32008/RS// | |
dc.rights | openAccess | |
dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ | |
dc.source | Tehnika | |
dc.subject | Ni/Cu electrochemical deposition | en |
dc.subject | multilayer thin films | en |
dc.subject | Vickers microhardnbess | en |
dc.subject | interfacial adhesion | en |
dc.subject | selective etching | en |
dc.subject | elektrohemijska depozicija Ni/Cu | sr |
dc.subject | višeslojni tanki filmovi | sr |
dc.subject | Vikersova mikrotvrdoća | sr |
dc.subject | međuslojna adhezija | sr |
dc.subject | selektivno nagrizanje | sr |
dc.title | Analysis of the influence of structure on mechanical properties of multilayer Ni/Cu thin films for use in microelectronic technologies | en |
dc.title | Analiza uticaja strukture na mehanička svojstva višeslojnih tankih filmova Ni/Cu za primenu u mikroelektronskim tehnologijama | sr |
dc.type | article | |
dc.rights.license | BY | |
dc.citation.epage | 920 | |
dc.citation.issue | 6 | |
dc.citation.other | 70(6): 915-920 | |
dc.citation.rank | M51 | |
dc.citation.spage | 915 | |
dc.citation.volume | 70 | |
dc.identifier.doi | 10.5937/tehnika1506915L | |
dc.identifier.fulltext | http://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/bitstream/id/9324/0040-21761506915L.pdf | |
dc.type.version | publishedVersion |