Приказ основних података о документу
Influence of the structure of multilayer thin Ni/Cu films on their mechanical properties and MEMS devices fabrication applications
Uticaj strukture višeslojnih tankih filmova nikla i bakra na njihova mehanička svojstva i primenu u izradi MEMS naprava
dc.creator | Mladenović, Ivana | |
dc.creator | Lamovec, Jelena | |
dc.creator | Jović, Vesna | |
dc.creator | Radojević, Vesna | |
dc.date.accessioned | 2021-03-10T12:37:28Z | |
dc.date.available | 2021-03-10T12:37:28Z | |
dc.date.issued | 2015 | |
dc.identifier.isbn | 978-86-80509-71-6 | |
dc.identifier.uri | http://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/handle/123456789/2871 | |
dc.description.abstract | Multilayer Ni/Cu films were alternately electrochemically deposited on polycrystalline Cu substrate by dual-bath technique. Change of the parameters such as total film thickness, sublayer thickness and sublayer thickness ratio influences the mechanical properties of the multilayer Ni/Cu films and gives the possibilities for different MEMS fabrication applications. Thin Ni and Cu films with sublayer thickness from 75 nm to 5 µm have good interlayer adhesion. Decreasing the sublayer thickness leads to increase in the composite microhardness value. Delamination of the layers is noticed for the sublayer thickness greater than 5 µm. Three-dimensional Ni microstructures can be fabricated using multilayer Ni/Cu film by selective etching of Cu layers in in acidic thiourea solution („surface micromachining“ technique). | en |
dc.description.abstract | Tehnikom elektrohemijske depozicije iz dva kupatila (DBT), dobijeni su višeslojni filmovi Ni i Cu naizmeničnim deponovanjem na polikristalni bakarni supstrat. Promena parametara kao što su ukupna debljina filma, debljina pojedinačnog sloja i odnos debljina pojedinačnih slojeva Ni i Cu u filmu, utiče na mehanička svojstva višeslojnih filmova i omogućava formiranje različitih struktura za njihovu primenu u MEMS-u. Tanki filmovi Ni i Cu sa debljinom slojeva od 75 nm do 5 μm pokazuju dobru međuslojnu adheziju. Smanjenjem debljine pojedinačnog sloja do 300 nm i povećanjem odnosa debljina slojeva Ni:Cu na 1:4, došlo se do višestrukog povećanja vrednosti Vikersove mikrotvrdoće u odnosu na jednoslojne metalne filmove. Filmovi sa debljinom slojeva većom od 5 mikrometara, nemaju dobru medjuslojnu adheziju i uočava se delaminacija slojeva. Sve strukture višeslojnih filmova Ni i Cu se mogu primeniti za izradu trodimenzionalnih MEMS struktura od nikla, metodom selektivnog nagrizanja sloja bakra u kiselom rastvoru tiouree (tehnikom „površinskog mikromašinstva“). | sr |
dc.publisher | Belgrade: ETRAN – Society for electronics, telecommunication, computing, automatics and nuclear engineering | |
dc.relation | info:eu-repo/grantAgreement/MESTD/Technological Development (TD or TR)/32008/RS// | |
dc.rights | openAccess | |
dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ | |
dc.source | Zbornik 59. konferencije za elektroniku, telekomunikacije, računarstvo, automatiku i nuklearnu tehni | |
dc.subject | Elektrohemijska depozicija Ni i Cu | sr |
dc.subject | Višeslojni tanki filmovi | sr |
dc.subject | Vikersova mikrotvrdoća | sr |
dc.subject | Adhezija slojeva u filmu | sr |
dc.subject | Selektivno nagrizanje | sr |
dc.title | Influence of the structure of multilayer thin Ni/Cu films on their mechanical properties and MEMS devices fabrication applications | en |
dc.title | Uticaj strukture višeslojnih tankih filmova nikla i bakra na njihova mehanička svojstva i primenu u izradi MEMS naprava | sr |
dc.type | conferenceObject | |
dc.rights.license | BY | |
dc.citation.epage | MO2.1.4 | |
dc.citation.other | : MO2.1.1-MO2.1.4 | |
dc.citation.spage | MO2.1.1 | |
dc.identifier.fulltext | http://TechnoRep.tmf.bg.ac.rs/bitstream/id/939/2868.pdf | |
dc.identifier.rcub | https://hdl.handle.net/21.15107/rcub_technorep_2871 | |
dc.type.version | publishedVersion |